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置頂14.5W/m.K高導(dǎo)熱液態(tài)TIM，助力數(shù)據(jù)中心散熱挑戰(zhàn)
熱設(shè)計網(wǎng) 694 #新品發(fā)布
小米最強芯片！曝玄戒O2堅守臺積電3nm：明年登場
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華南理工新突破！折疊屏“黑科技”，鉸鏈式超薄柔性熱管
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英偉達、華為超節(jié)點技術(shù)剖析，引領(lǐng)算力新高度！
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后摩爾時代，先進封裝將迎來高光時刻
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時隔四年，華為麒麟芯片再次回歸
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基于WiFi技術(shù)的溫度傳感器應(yīng)用現(xiàn)狀及前景
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熱成像設(shè)計暗示新 iPhone 散熱技術(shù)革新
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大功率數(shù)據(jù)中心芯片的高效能兩相液冷技術(shù)前瞻
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真我打造行業(yè)第一款內(nèi)置空調(diào)的手機：一鍵降溫6℃
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國金證券：液冷時代來臨 有哪些受益環(huán)節(jié)值得關(guān)注？
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放棄芯片自研：比亞迪發(fā)展規(guī)劃公布，深耕算法市場
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中國突破！世界首個全溫區(qū)固態(tài)相變制冷材料問世
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針式液滴微流控技術(shù)，芯片散熱效率提升36.86%
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Supermicro擴展NVIDIA系統(tǒng)，新增液冷、風冷及前端接口助力 AI 工廠
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電子設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計中的電磁兼容設(shè)計方法研究
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用于高效熱管理的多刺激響應(yīng)致動器
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“鐵人”也怕熱，人形機器人的熱管理難題怎么解？
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Amkor高級開發(fā)總監(jiān)：芯片散熱仍是首要挑戰(zhàn)
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