置頂14.5W/m.K高導熱液態TIM，助力數據中心散熱挑戰

14.5W/m.K高導熱液態TIM，助力數據中心散熱挑戰...

熱設計網 2025-12-23 694 #新品發布

科普：風冷技術VS液冷技術

熱管理技術：包括風冷、液冷、熱管冷卻、相變冷卻，其中后兩者尚處實驗室階段。風冷：風冷系統的主要設備包括空調、風道及模組風扇等，風扇安裝于模組正前方的位置。模組風扇將模組內電芯散出熱量帶出至預制艙風道，預制艙內的...

熱設計網 2025-10-11 183

什么是熱管理？

什么是熱管理？熱管理是指通過一系列技術和措施來控制和優化電子設備及其系統的溫度分布，以確保其在正常工作溫度范圍內運行。熱管理的重要性在于，電子設備在工作過程中會產生熱量，如果不加以控制，會導致設備過熱，影響其性能...

熱設計網 2025-10-11 425 #散熱基礎知識

Joule制冷新進展，為全固態制冷技術提供可復制的結構設計方案！

Joule制冷新進展，為全固態制冷技術提供可復制的結構設計方案！...

熱設計 2025-10-09 222

拯救發燙設備！均溫板優化設計讓散熱效率大升級

拯救發燙設備！均溫板優化設計讓散熱效率大升級...

熱設計 2025-10-07 295 #散熱器

熱界面材料發展現狀與對策

本文梳理了熱界面材料國內外發展現狀、水平與主要問題，并提出了我國對策建議。...

熱設計 2025-10-06 1140 #導熱散熱 #導熱界面材料

算力密度挑戰下的“冷靜”革新：新華三液冷整機柜推動數據中心綠色轉型

算力密度挑戰下的“冷靜”革新：新華三液冷整機柜推動數據中心綠色轉型...

熱設計 2025-10-03 204 #液冷、數據中心等

北大&微電子所Device，嵌入式微流控助力人形機器人柔性散熱

北大&微電子所Device，嵌入式微流控助力人形機器人柔性散熱...

熱設計 2025-10-02 330 #導熱散熱

ACT兩相直芯片液冷技術突破

ACT兩相直芯片液冷技術突破...

熱設計 2025-09-30 207 #芯片元器件

微軟發布新型芯片內部水冷技術

微軟發布新型芯片內部水冷技術...

熱設計 2025-09-29 323 #芯片元器件

輻射 & 蒸發冷卻出新招！中南大學水凝膠降溫 12℃還阻燃

輻射 & 蒸發冷卻出新招！中南大學水凝膠降溫 12℃還阻燃...

熱設計 2025-09-27 257 #導熱界面材料

瞬態熱管理新方案：直接接觸式三相蓄熱熱管，散熱性能提升超40%

瞬態熱管理新方案：直接接觸式三相蓄熱熱管，散熱性能提升超40%...

熱設計 2025-09-26 200 #散熱器

華為英偉達雙線突破，碳化硅重構芯片散熱格局

華為英偉達雙線突破，碳化硅重構芯片散熱格局...

熱設計 2025-09-25 304 #芯片元器件

成本降低30%，碳化硅散熱打開增量市場！國內企業搶占先機

碳化硅為芯片散熱提供了新路徑。近日，華為公開兩項專利，內容均涉及碳化硅散熱技術。無獨有偶，此前外媒曾報道，英偉達在其新一代Rubin處理器的設計過程中，將CoWoS先進封裝的中間基板材料從硅更換為碳化硅，以提升散熱性能，并預...

熱設計網 2025-09-25 639

GPU功耗超1000W 微軟發布芯片級液冷散熱技術：溫度驟降65%

來源：快科技AI時代需要高性能芯片，尤其是AI GPU，但是功耗也在不斷提升，下一代GPU將突破1000W功耗，將會帶來一系列挑戰。GPU功耗飆升不僅會影響性能發揮，還會增加大量成本，微軟現在推出了一種新的芯片級液冷散熱技術——micro...

熱設計網 2025-09-25 174

車企熱管理最新趨勢：集成、直冷與智能控制

車企熱管理最新趨勢：集成、直冷與智能控制...

熱設計 2025-09-22 427 #汽車熱管理

配合高效 TIM 材料，兩相冷板方案優勢明顯

配合高效 TIM 材料，兩相冷板方案優勢明顯...

熱設計 2025-09-20 323

如何利用散熱片和填隙材料優化熱管理

良好的熱管理對于確保電子器件的性能和可靠性非常重要...

熱設計 2025-09-19 1030 #導熱界面材料 #導熱散熱

如何理解IGBT的熱阻和熱阻抗？

隨著功率器件封裝逐漸面向大電流、小型化，產品的散熱性能顯得尤為重要...

熱設計 2025-09-18 4279

龍芯中科：首款GPGPU芯片9A1000三季度交付流片

9月15日，龍芯中科在互動平臺透露，首款GPGPU芯片9A1000研發基本完成，三季度內會交付流片...

熱設計網 2025-09-16 464

Nature子刊：電子器件散熱微型熱電制冷器件

Nature子刊：電子器件散熱微型熱電制冷器件...

熱設計 2025-09-16 276 #芯片元器件

MOSFET 的頂部散熱：與 PCB 和雙面散熱相比，散熱管理更出色

隨著現代電子系統的功率密度持續提高，高效的熱管理已成為確保系統性能、可靠性和使用壽命的關鍵因素——尤其是在工業驅動、汽車系統和供電等高功率應用領域。盡管通過 PCB 進行底部散熱的方法已作為標準沿用多年，但頂...

熱設計網 2025-09-16 231

液冷新風向？英偉達要求供應商開發微通道水冷板（MLCP）”技術

英偉達要求供應商開發全新“微通道水冷板（MLCP）”技術，單價是現有散熱方案的3至5倍，水冷板、均熱片成為新“戰略物資”。...

熱設計網 2025-09-16 233 #液冷、數據中心等

寧德時代神行 Pro 憑 NP3.0 熱管理破 “熱失控即斷電” 難題

寧德時代神行 Pro 憑 NP3.0 熱管理破 “熱失控即斷電” 難題...

熱設計 2025-09-15 241 #汽車熱管理

NVIDIA再掀AI散熱革命！ 散熱大廠送樣微通道蓋4Q開獎

NVIDIA領頭的AI浪潮，正快速顛覆服務器設計，更包括了散熱系統。熟悉系統供應鏈業者表示，服務器散熱設計正從氣冷轉向液冷，如今傳出，因應NVIDIA下一代Rubin架構GPU的散熱需求，液冷板將被「微通道蓋」（Microchannel lid）取代，散熱...

熱設計網 2025-09-15 244

4500W，單芯片散熱新突破！

4500W，單芯片散熱新突破！...

熱設計 2025-09-13 255 #芯片元器件