置頂14.5W/m.K高導熱液態TIM，助力數據中心散熱挑戰

14.5W/m.K高導熱液態TIM，助力數據中心散熱挑戰...

熱設計網 2025-12-23 691 #新品發布

一汽解放首發浸沒式電池方案，破解重卡電動化熱管理難題

一汽解放首發浸沒式電池方案，破解重卡電動化熱管理難題...

熱設計 2025-11-18 1352 #電源電力

高效相變傳熱VC，5G通信散熱的強弓之白皮書

高效相變傳熱VC，5G通信散熱的強弓之白皮書...

熱設計網 2025-11-17 193 #散熱器 #熱管理

中興通訊攜手中國電信推出浸沒式液冷解決方案

近日，由中國電信主導建設、中興通訊全面交付的浸沒式液冷項目在河北懷來園區正式啟動安裝，標志著我國數據中心綠色化升級邁出實質性一步。該項目是全國首批“數據中心綠色示范項目”之一。園區A1樓將部署24架高功率液冷...

熱設計網 2025-11-14 141 #行業新聞

誰是最被低估的液冷散熱股？

隨著英偉達更高性能AI芯片的推出，服務器散熱需求如同坐上火箭，液冷溫控賽道瞬間被點燃，板塊今年以來漲幅已超60%。那么，誰才是液冷賽道最被低估的種子選手？近期，摩根士丹利發布報告，稱英偉達新一代AI平臺GB300（NVL72），數據中心...

熱設計網 2025-11-14 1549 #液冷、數據中心等

6G 設備不 “發燙”！新型石墨烯薄膜高效散熱又控溫

6G 設備不 “發燙”！新型石墨烯薄膜高效散熱又控溫...

熱設計 2025-11-14 568 #導熱界面材料

液冷服務器：數據中心新趨勢，產業格局梳理

算力需求和芯片技術工藝提升，共同推進了服務器單機柜平均功率增長，因此液冷服務器也將在未來面臨高需求。目前，全球高密集度、高供電密度的超大型數據中心已逐漸采用液冷技術。根據咨詢機構IDC預測，拋開傳統的大規模數據...

熱設計網 2025-11-11 261 #行業新聞

納米組裝相變儲熱材料的熱設計前沿

納米組裝相變儲熱材料的熱設計前沿...

熱設計 2025-11-11 175

電子設備“冷卻心臟”——超薄柔性均熱板

電子設備“冷卻心臟”——超薄柔性均熱板...

熱設計 2025-11-10 531 #導熱界面材料

微軟搞出“芯片水冷黑科技”！散熱效率翻3倍，AI數據中心要變天？

微軟搞出“芯片水冷黑科技”！散熱效率翻3倍，AI數據中心要變天？...

熱設計 2025-11-07 113 #芯片元器件 #液冷、數據中心等

薄如翼，強如鋼，“手撕鋼”助力超薄VC“秒級溫控”

OPPO一加 Ace 15，其“冰河 VC”散熱系統采用厚度僅 10 μm 的“手撕鋼”3D 超薄毛細結構。為整機持續降溫...

熱設計網 2025-11-06 141 #新品發布 #手機筆記本等電子產品

什么是熱設計？

什么是熱設計？...

熱設計 2025-11-06 153

2.5D先進封裝散熱挑戰與創新解決方案

在芯片制程紅利見頂的當下，2.5D封裝以三維“架橋”的集成方式，成為“超越摩爾”時代的高性能計算核心驅動力。然而，這種密集集成也催生了根本性的散熱挑戰——熱量在微小空間內劇烈堆積，已從一項設計考量，演變為決定芯片性能上限與可靠性的核心瓶頸。...

熱設計網 2025-11-05 548 #新品發布 #導熱界面材料

華為、OPPO入局！手機廠商探索主動散熱

華為、OPPO入局！手機廠商探索主動散熱...

熱設計 2025-11-03 130 #手機筆記本等電子產品

突破瓶頸！我國成功研制新型芯片

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熱設計 2025-10-31 131

新型多孔結構“柔性熱管”，破解柔性電子散熱難題！

新型多孔結構“柔性熱管”，破解柔性電子散熱難題！
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熱設計 2025-10-30 246 #導熱界面材料

熱智能材料及其在空間熱控中的應用

?空間技術等高新領域對智能高效的熱控制技術的需求日益提高, 而實現智能熱控制技術的關鍵是要實現材料的熱物性智能調控, 于是熱導率可響應外場變化的熱智能材料成為了研究的焦點...

熱設計 2025-10-29 2185 #導熱散熱

天大封偉團隊熱界面材料新進展！破解動態界面熱管理難題

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熱設計 2025-10-27 302

從古代到現代，一文了解輻射制冷的演進和原理

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熱設計 2025-10-26 391

金剛石微通道新突破！11000W/cm2穩控芯片溫度

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熱設計 2025-10-24 209

我國科學家破解固態電池充電關鍵難題：讓100kg電池續航突破1000km

我國科學家破解固態電池充電關鍵難題：讓100kg電池續航突破1000km...

熱設計 2025-10-22 98 #電源電力

全球首顆！復旦團隊成功研發二維-硅基混合架構閃存芯片

全球首顆！復旦團隊成功研發二維-硅基混合架構閃存芯片
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熱設計 2025-10-20 138 #芯片元器件

AI芯片液冷再突破！EMCOOL微流控“液冷板”突破5000W散熱極限

AI芯片液冷再突破！EMCOOL微流控“液冷板”突破5000W散熱極限...

熱設計 2025-10-18 655 #芯片元器件

新突破！Stack Forging?冷板實現4350W散熱記錄

新突破！Stack Forging?冷板實現4350W散熱記錄...

熱設計 2025-10-16 278 #芯片元器件

首發自研HBM內存！華為昇騰950/960/970芯片全公布，全球最強超節點來了

首發自研HBM內存！華為昇騰950/960/970芯片全公布，全球最強超節點來了...

熱設計 2025-10-13 305

科普：風冷技術VS液冷技術

熱管理技術：包括風冷、液冷、熱管冷卻、相變冷卻，其中后兩者尚處實驗室階段。風冷：風冷系統的主要設備包括空調、風道及模組風扇等，風扇安裝于模組正前方的位置。模組風扇將模組內電芯散出熱量帶出至預制艙風道，預制艙內的...

熱設計網 2025-10-11 181