第三屆深圳電子產品熱設計技術交流會

交流會時間：2016年10月30日 下午1:30-5:30 (周日)

交流會地點：深圳市福田區 興華大廈 A棟6樓

參加費用：免費參加，會后可自愿AA制晚上聚餐

報名人數：30人之內，先到先得  

報名方式：論壇私信給我admin 或在線留言,或QQ/微信：448 66 65 報名

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報名格式：論壇用戶名+姓名+公司名+手機號碼


交流會主題： 《電子產品中的導熱材料運用》《導熱物料的技術演進趨勢、失效案例》

主題暫定目錄：

• 芯片失效機制
• 導熱界面材料的必要性
• 導熱材料分類簡介
• 導熱材料的實例運用簡釋
• 實例使用
• 相關材料的選用優缺點
• 總結

• 導熱物料的國內和國際技術最高水平對比；
• 導熱物料在生產階段的可靠性測試手段；
• 導熱物料的技術演進趨勢；
• 導熱物料的實際中失效案例的分析結論。

交流會說明：

      1.  名額有限，請珍惜報名機會，不無故缺席
       2.  歡迎報名分享主題，主題內容可以為熱設計技術，材料原理、應用、前景，工藝材料加工等幾個方面
        （盡量以技術交流為主，最后一頁PPT可介紹公司和聯系方式）
       3.   歡迎熱設計行業相關的公司，或個人所在單位提供會議場地。          
       4.  歡迎熱設計行業相關的公司提供禮品贊助
           （提供會議場地,或禮品贊助的公司可以會后安排15分鐘公司或產品介紹，網站上發布公司介紹，以示感謝）
       5.  參加沙龍以工程師技術交流為主，組織方會視情況接受小部分銷售人員參加，銷售人員會場不得發名片，推銷產品等廣告行為。

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