高導(dǎo)熱、低粘度灌封膠9225(G42)——洛德SC-315
Anpin 1967
松全電子銷售圣戈班TF1877/1879導(dǎo)熱絕緣片
xiaoyuan321 1414
SilPadA1500高導(dǎo)熱絕緣片貝格斯松全電子
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東莞買貝格斯SilPad800就選松全電子
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廣東買正品貝格斯SILPAD400找松全電子
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美國(guó)進(jìn)口Bergquist貝格斯導(dǎo)熱絕緣材料系列
xiaoyuan321 1207
【研發(fā)定制】高導(dǎo)熱率15W/mk無(wú)硅油硅氧烷超高導(dǎo)
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Property特性
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HW-150NS
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單位Unit
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測(cè)試方法
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顏色 Color
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深棕色
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—
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Visual
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導(dǎo)熱系數(shù)Thermal Conductivity
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15.0
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W/m-K
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ASTM D5470
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厚度范圍Thicknesses
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0.5~2.0
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mm
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ASTM D374
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硬度Hardness
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63
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Shore 00
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ASTM D2240
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密度Specific Gravity
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1.75
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g.cm-3
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ASTM D297
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操作溫度Temperature Range
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-40~+110
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℃
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—
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擊穿電壓Breakdown Voltage
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>0.7
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KV/mm
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ASTM D149
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體積阻抗Volume Resistivity
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105
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ohm-cm
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ASTM D257
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阻燃等級(jí) Flame Rating
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V-0
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—
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UL 94
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標(biāo)準(zhǔn)片材尺寸StandardSheet Size
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定制/沖型
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mm
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—
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huiwell 1671
高效能導(dǎo)熱單組份環(huán)氧粘著劑 生產(chǎn)廠
》良好的操作性,粘著性能
》較低的收縮率
》較低的粘度,易于氣體排放
》良好的耐溶劑、防水性能
》較長(zhǎng)的工作時(shí)間
》優(yōu)良的耐熱沖擊性能
| 材質(zhì) | 環(huán)氧樹酯 | 測(cè)試方法 |
| 固化前狀態(tài) | 灰色膏狀 | 目視 |
| 固化后狀態(tài) | 不透明灰色固體 | 目視 |
| 組份 | 單組份 | ***** |
| 熱容積 | 0.7 l/g-K | ASTM C351 |
| 主要粘接基材 | 金屬,陶瓷 | ***** |
| 硬度 | 92 Shore A | ASTM 2240 |
| 使用溫度范圍 | -40 to 180℃ | ***** |
| 抗張強(qiáng)度 鋁對(duì)鋁@25°C | >2900psi | ***** |
| 導(dǎo)熱率 | 4.5 W/m-K | ASTM D5470 |
顏色 灰色
粘度@25℃ 150,000 cPs
比重@25℃ 2.2 g/cc
保質(zhì)期 @25℃ ° 10 天
@0℃ ° 6 個(gè)月
(貯藏的方法和溫度會(huì)影響到保質(zhì)期)
固化程序:
固化溫度 固化時(shí)間
100℃° 3小時(shí)
125℃ 1.5小時(shí)
150℃ 20分鐘
170℃ 5分鐘
兆科小夢(mèng) 1052
導(dǎo)熱散熱材料-鋁碳化硅材料
■ AlSiC具有高導(dǎo)熱率(180~240W/mK)和可調(diào)的熱膨脹系數(shù)(6.5~9.5×10-6/K),因此一方面AlSiC的熱膨脹系數(shù)與半導(dǎo)體芯片 和陶瓷基片實(shí)現(xiàn)良好的匹配,能夠防止疲勞失效的產(chǎn)生,甚至可以將功率芯片直接安裝到AlSiC基板上;另一方面AlSiC的熱導(dǎo)率是可伐合金的十倍,芯片 產(chǎn)生的熱量可以及時(shí)散發(fā)。這樣,整個(gè)元器件的可靠性和穩(wěn)定性大大提高。
■ AlSiC是復(fù)合材料,其熱膨脹系數(shù)等性能可通過改變其組成而加以調(diào)整,因此產(chǎn)品可按用戶的具體要求而靈活地設(shè)計(jì),能夠真正地做到量體裁衣,這是傳統(tǒng)的金 屬材料或陶瓷材料無(wú)法作到的。
■ AlSiC的密度與鋁相當(dāng),比銅和Kovar輕得多,還不到Cu/W的五分之一,特別適合于便攜式器件、航空航天和其他對(duì)重量敏感領(lǐng)域的應(yīng)用。 ■ AlSiC的比剛度(剛度除以密度)是所有電子材料中最高的:是鋁的3倍,是W-Cu和Kovar的5倍,是銅的25倍,另外AlSiC的抗震性比陶瓷好,因此是惡劣環(huán)境(震動(dòng)較大,如航天、汽車等領(lǐng)域)下的首選材料。
■ AlSiC可以大批量加工,但加工的工藝取決于碳化硅的含量,可以用電火花、金剛石、激光等加工。
■ AlSiC可以鍍鎳、金、錫等,表面也可以進(jìn)行陽(yáng)極氧化處理。
■ 金屬化的陶瓷基片可以釬焊到鍍好的AlSiC基板上,用粘結(jié)劑、樹脂可以將印制電路板芯與AlSiC粘合。
■ AlSiC本身具有較好的氣密性。但是,與金屬或陶瓷封裝后的氣密性取決于合適的鍍層和焊接。
■ AlSiC的物理性能及力學(xué)性能都是各向同性的。 使用AlSiC材料的意義
■ 可以使集成電路的封裝性能大幅提高,使用鋁碳化硅材料進(jìn)行電子封裝,使封裝體與芯片的受熱膨脹相一致,并起到良好的導(dǎo)熱功能,解決了電路的熱失效問題;
■ 批量使用AlSiC材料,可以降低封裝成本。
■ 有效改良我國(guó)航天、軍事、微波和其他功率微電子領(lǐng)域封裝技術(shù)水平,提高功能,降低成本,加快我國(guó)航天和軍工產(chǎn)品的先進(jìn)化。例如,過去以可伐(Kovar) 材料作為器件封裝外殼的地方,如果換作鋁碳化硅外殼,重量就可減少為原來(lái)的三分之一,而導(dǎo)熱性能則增加為原來(lái)的十倍。
Pride 2023
永成祥 導(dǎo)熱硅膠片
高導(dǎo)熱硅膠片由硅像膠與陶瓷粉為填料的導(dǎo)熱間隙填充材料。屬于高導(dǎo)熱硅膠片,性價(jià)比高,常見顏色為藍(lán)色,華測(cè)系數(shù)報(bào)告測(cè)試導(dǎo)熱系數(shù)為3.1w/m.k。主要用于大功率LED燈飾上以及發(fā)熱器與散熱片或產(chǎn)品無(wú)緊固裝置之間的導(dǎo)熱。此款導(dǎo)熱硅膠片具有高可壓縮性,表面觸感柔軟兼有彈性,自帶天然粘性,無(wú)需表面粘合劑。良好的電氣絕緣特性,能滿足UL94V0的阻燃等級(jí)要求及ROHS的環(huán)境要求。
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產(chǎn)品特性 低滲油,阻燃抗刺穿 高絕緣性,低壓縮性
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ycxkj02 1302
永成祥 導(dǎo)熱灌封膠
阻燃導(dǎo)熱灌封膠采用進(jìn)口有機(jī)硅膠材料為主體,導(dǎo)熱灌封膠與導(dǎo)熱硅膠片相比價(jià)格更低,可塑性更強(qiáng),選用高分子材料做為填充料精心研制而成的電子灌封膠,膠液按粘度來(lái)分有高、中、低三種,顏色也可根據(jù)客戶的需求進(jìn)行選配;并具有導(dǎo)熱、阻燃、粘接、密封、灌封等性能,做到了做客戶所想,供客戶所需。
電源阻燃導(dǎo)熱灌封膠特點(diǎn):
優(yōu)勢(shì)特點(diǎn):導(dǎo)熱灌封膠與導(dǎo)熱硅膠片相比價(jià)格更低,可塑性更強(qiáng)
固化條件:可室溫固化,也可以加熱固化,具有溫度越高固化越快的特點(diǎn);
可操作時(shí)間:在室溫條件下,可操作時(shí)間在240分鐘內(nèi),特別利于自動(dòng)生產(chǎn)線上的使用,提高工作效率、節(jié)約生產(chǎn)成本;
操作簡(jiǎn)單方便:可選擇人工施膠或機(jī)械施膠;無(wú)需使用其它底涂劑;
粘接材料廣泛:可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、ABS、PP、PVC等材料及金屬類的表面;
具有優(yōu)異的電氣特性:具有優(yōu)異的絕緣性能、導(dǎo)熱、散熱、抗震、耐電暈、防漏電和耐化學(xué)介質(zhì)性能,因此對(duì)于電子、電器等產(chǎn)品能提供保護(hù),密封和絕緣的功能;
耐高低溫優(yōu)良:耐高低溫、抗老化性好。固化后在在很寬的溫度范圍(-60~200℃)內(nèi)保持橡膠彈性,
柔韌膠膜:固化過程中不收縮,固化后形成韌性極佳的彈性體,吸收振動(dòng)及激震,抗沖擊性好,具有良好及緩沖效果,對(duì)電子、電器、玻璃等易碎品提供極佳的耐震蕩沖擊及可靠性;
耐侯性強(qiáng):抗紫外線,耐老化,抗臭氧,防潮、防水,耐鹽霧、霉菌等,能在惡劣的自然環(huán)境中工作;
環(huán)保級(jí)別高:無(wú)毒、無(wú)污染、無(wú)溶劑、無(wú)腐蝕、常溫下吸收空氣中的水分固化,更安全環(huán)保,已通過歐盟RoHS標(biāo)準(zhǔn);
電源阻燃導(dǎo)熱灌封膠注意事項(xiàng):
膠料應(yīng)密封貯存。混合好的膠料應(yīng)一次用完,避免造成浪費(fèi)。
本品屬非危險(xiǎn)品,但勿入口和眼,不要將食物與膠接觸;
存放一段時(shí)間后,膠可能會(huì)有所分層。請(qǐng)攪拌均勻后使用,不影響性能。
電源阻燃導(dǎo)熱灌封膠儲(chǔ)存與包裝:
請(qǐng)置放陰涼干燥處貯存,貯存期為1年(25℃下);
此類產(chǎn)品屬于非危險(xiǎn)品,可按一般化學(xué)品運(yùn)輸

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ycxkj02 1161
永成祥 導(dǎo)熱硅膠
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型狀
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白色膏狀
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相對(duì)密度
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1.60
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表干時(shí)間
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min,25℃≤20
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固化類型
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脫醇型
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完全固化時(shí)間
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d, 25℃)3-7
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伸長(zhǎng)率
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% ≥200
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CAS
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112926-00-8
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硬度
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Shore A) 45
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剪切強(qiáng)度
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MPa)≥2.5
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剝離強(qiáng)度
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N/mm >5
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使用溫度范圍
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℃-60~280
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線性收縮率
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%) 0.3
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體積電阻率
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Ω?cm)2.0×101
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介電強(qiáng)度
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KV/mm) 21
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介電常數(shù)
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1.2MHz 2.9
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導(dǎo)熱系數(shù)
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W/(m?K) 1.2
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阻燃性
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UL94 V-0
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ycxkj02 1048
永成祥 導(dǎo)熱硅脂
·本品采用導(dǎo)熱性和絕緣性良好的金屬氧化物和聚有機(jī)硅氧烷復(fù)合而成,有如下特點(diǎn):
· 具有極佳的導(dǎo)熱性,導(dǎo)熱系數(shù)大于2.0 W/(m.K);
·優(yōu)異的電絕緣性;
·較寬的使用溫度:工作溫度-50~200℃;
·高溫下不干,不流油;
·無(wú)毒、無(wú)味、無(wú)腐蝕、環(huán)保。
●典型用途:
·廣泛用作電子元器件的熱傳遞介質(zhì),如CPU與散熱器填隙,大功率三極管、可控硅元件二極管與基材(鋁、銅)接觸的縫隙處的填充,降低發(fā)熱元件的工作溫度。
●使用工藝:
·清洗待涂覆表面,除去油污;
·然后將導(dǎo)熱硅脂直接擠出均勻的涂覆在待涂覆表面即可
·注意施工表面應(yīng)該均勻一致,只要涂覆薄薄一層即可。
●注意事項(xiàng):
·導(dǎo)熱硅脂的使用不是涂的越多越好,而是在保證
填滿間隙的前提下越薄越好。


ycxkj02 861
永成祥 導(dǎo)熱雙面膠


ycxkj02 812
高溫導(dǎo)熱絕緣材料研發(fā)與生產(chǎn)
公司把產(chǎn)品的技術(shù)創(chuàng)新視為企業(yè)生存之本,匯集了大量的科研專家、高級(jí)工程師形成了充滿凝聚力的高素質(zhì)研發(fā)團(tuán)隊(duì)。同時(shí)我們還與國(guó)內(nèi)眾多知名科研機(jī)構(gòu)及大學(xué)開展了科研合作項(xiàng)目。確保企業(yè)源源不斷的向國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)推出領(lǐng)先產(chǎn)品,為客戶提供全面系統(tǒng)的導(dǎo)熱技術(shù)解決方案. 同時(shí)建立自己的環(huán)保檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室、分析檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室、可靠性及安規(guī)測(cè)試實(shí)驗(yàn)室、物理實(shí)驗(yàn)室等,具備了SGS、CTI等同等硬件級(jí)別測(cè)試水平。擁有紅外光譜,導(dǎo)熱系數(shù)儀,DSC,DTG等先進(jìn)材料分析檢測(cè)設(shè)備,可以對(duì)材料進(jìn)行定性及定量成分分析,為研發(fā),生產(chǎn)提供可靠技術(shù)保障。
公司秉承“誠(chéng)信至上,以人為本,服務(wù)為先”的經(jīng)營(yíng)理念,以創(chuàng)造客戶價(jià)值、員工價(jià)值、合作伙伴價(jià)值、社會(huì)價(jià)值為己任,發(fā)揮人才及銷售服務(wù)網(wǎng)絡(luò)優(yōu)勢(shì),作為成長(zhǎng)中的年輕化高科技企業(yè),深圳市永成祥科技有限公司正在以現(xiàn)代營(yíng)銷理念、科學(xué)工程管理、快速反應(yīng)機(jī)制和人性化管理發(fā)展公司;主動(dòng)性、責(zé)任感、誠(chéng)信是公司倡導(dǎo)的核心價(jià)值觀;求實(shí)、進(jìn)取是公司倡導(dǎo)的基本精神;把個(gè)人發(fā)展融入企業(yè)整體發(fā)展是公司對(duì)員工的基本要求。在這一營(yíng)銷服務(wù)、工程管理體系和經(jīng)營(yíng)管理理念下,深圳市諾豐電子科技有限公司正在穩(wěn)速發(fā)展。我們將以優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品,周到的服務(wù)和雄厚的實(shí)力竭誠(chéng)服務(wù)于社會(huì),服務(wù)于用戶!




ycxkj02 1276
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