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貝格斯Poly-pad 1000|貝格斯硅膠片
szxinche 1126
貝格斯Hi-flow 105|導熱硅膠片
szxinche 1088
貝格斯GAP-PAD 3000S30|導熱硅膠片
szxinche 753
貝格斯Bond-ply 660P|導熱材料
szxinche 1031
貝格斯Hi-flow 225UT|導熱硅膠片
szxinche 1061
貝格斯Hi-flow 300P|導熱硅膠片
szxinche 741
貝格斯GAP-PAD A3000|導熱硅膠片
szxinche 772
貝格斯Hi-flow 625|導熱硅膠片
szxinche 843
貝格斯Hi-flow 565UT|導熱硅膠片
szxinche 672
貝格斯GAP-PAD 1500|導熱硅膠片
szxinche 723
貝格斯GAP-PAD A2000|導熱硅膠片
szxinche 665
貝格斯GAP-PAD 5000S35|導熱硅膠片
szxinche 725
貝格斯GAP-PAD 1500R|導熱硅膠片
szxinche 776
貝格斯GAP-PAD 1000SF|導熱硅膠片
szxinche 1181
（漢高HENKEL）超高性能相變導熱片PXSPXF|導熱相變
美國Henkel Power Devices 相變導熱片:AL,AF,AJ,AG,AM,PX,PXF,PA系列
PSX 相變化導熱材料是一種能隨著溫度變化而由固態變更為膏態的高性能導熱產品,導熱系數大于3.3W/MK ，熱阻為0.009.厚度為0.2mm和0.4mm.PSX是目前使用最為廣泛的優秀導熱產品,其導熱效率高,使用簡便,性價比高。
szxinche 1165
日本（Fuji/富士）GR-LGR-HL導熱片
產品特征
日本FUJIPOLY的GR-L,GR-HL為雙面自粘和單面粘性導熱矽膠片導熱系數達2.8W,且價格非常優惠。
szxinche 800
貝格斯GAP-PAD 1500R|導熱硅膠片
可供定制：片材、模切、卷材、帶膠和不帶膠等不同類型
產品特征：
Gap Pad 1500R和Gap Pad 1500一樣，都是由高貼服性，低模量的聚合物構成，增強玻璃纖維容易進行原材料的處理以及提高抗刺破，抗剪切的抗撕裂能力。材料兩側的黏膠特性使其在兩個表面之間具有很好的適應性以至進一步減少熱阻。
szxinche 883
T412導熱雙面膠|硅膠雙面膠|導熱膠
產品特征：
1.以多種特性型式提供,有導熱.絕緣和組燃
2.提供定製沖切配置
3.不在需要扣具連接(如螺絲釘.夾片.卯釘.緊固件)
4.在各種機械.熱環境作用下均經過驗證
5.可提供壓花
6.UL認証V-0級易燃性
7.符合ROHS規范
8.無需固化處理
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szxinche 915
日本（Fujipoly）GR-HM導熱系數6.0W/絕緣墊片|導熱硅
產品特征：
日本FUJIPOLY GR-HM,及GR-M系列導熱系數為6.0W,厚度從0.3~5.0mm,具有非常低的熱阻且價格相對其他進口材料非常優惠。
szxinche 1602
固美麗導熱膏|CPU散熱材料|導熱間隙填充材
產品特征：
CHOMERICS(固美麗) 導熱間隙填充材料G569.G570.G579.G580
| 品牌 | Chomerics(固美麗） | 型號 | G579 |
| 規格 | 任意 | 基材 | 有機硅 |
| 厚度 | 0.25-5.0（mm） | 顏色 | 粉紅 |
| 適用范圍 | 電腦及周邊產品散熱器 | 寬度 | 300（mm） |
2：導熱系數最高
3：高粘性表面能夠降低接觸電阻.
4：符合大部分規范
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szxinche 850
日本（Fuji/富士）GR-LGR-HL導熱片|導熱材料
產品特征
日本FUJIPOLY的GR-L,GR-HL為雙面自粘和單面粘性導熱矽膠片導熱系數達2.8W,且價格非常優惠。
szxinche 744
導熱硅膠片|硅膠散熱片
產品特征：
Gap Pad 1450是理想的填充的結合，用來維持最大熱性能的低模量特性允許其能夠容易的進行加工處理。材料兩側的膠性能使其對兩個鄰近的表面具有很好的適應性從而將表面的抗阻減至最低。
熱傳導率=1.3W/mK；高度形狀適應性的無基材結構；貼服性，低硬度；電氣絕緣。
產品應用：
通訊行業、電腦和外圍設備、功率轉換器、RDRAM存儲模塊和芯片、需要傳熱的框架，底盤或者其他熱傳導器的區域。
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szxinche 866