 |
卓尤室溫交聯(lián)導熱硅膠TC-225
PAKCOOL™ TC-225是雙組份室溫交聯(lián)液體導熱硅膠，用作電子器件冷卻的傳熱介質。可就地固化成柔軟的彈性體，對電子組件不產生應力。在固化后與其接觸表面緊密貼合以降低熱阻從而更加有利于熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳導。本系列產品具有導熱性能高、絕緣性能好以及便于使用等優(yōu)點，可廣泛用于個人便攜式電腦的集成電路、微機處理器、內存模塊、高速緩沖存儲器、密封的集成芯片、DC/AC 轉換器、IGBT 及其它功率模塊、半導體、繼電器、整流器和變壓器等的封裝。 TC-225由液態(tài)的A和B組分組成。B組分呈白色，A組分為著色液體以便混合時鑒別A和B組分是否混勻。當A和B組分以1：1重量或體積比混和時，此膠即于室溫下交聯(lián)，加熱可提高交聯(lián)速度。 用TC-225灌封的電子組件具有高導熱率、優(yōu)越的耐高低溫性、極好的耐氣候耐輻射及優(yōu)越的介電性能。
導熱率: 2.5W/m⋅K
優(yōu)越的耐高低溫性，極好的耐氣候、耐輻射及優(yōu)越的介電性能
優(yōu)越的化學和機械穩(wěn)定性
應力低，更為有效地保護電器元件
室溫或加溫固化
100%固態(tài)，固化后無滲出物
| 基材 | 雙組份RTV |
|---|---|
| 顏色 | A‐灰色，B‐白色 |
| A/B 混合比例 | 1:1 |
| 粘度(cps) | 150,000 |
| 操作期(小時,20°C) | 4 |
| 導熱率(W/m⋅K) | 2.5 |
| 硬度(Shore A) | 15 |
| 密度(g/cm3) | 2.80 |
| 介電常數(MHz) | 4.2 |
| 體積電阻(Ω⋅cm) | ≥3.1x1014 |
| 保存期限 | 常溫下 12 個月 |
| 阻燃性 | U.L.94 V-0 |
| 連續(xù)使用溫度 | -60 to +200°C |
-
TC-200系列硅膠在室溫下放置24小時即可自然固化。其交聯(lián)時間將隨溫度升高而縮短（參見下表）
20°C 12-24 小時 70°C 30分鐘 100°C 15分鐘 125°C 5分鐘
chooyu 819
卓尤室溫交聯(lián)導熱硅膠TC-219
PAKCOOL™ TC-219是雙組份室溫交聯(lián)液體導熱硅膠，用作電子器件冷卻的傳熱介質。可就地固化成柔軟的彈性體，對電子組件不產生應力。在固化后與其接觸表面緊密貼合以降低熱阻從而更加有利于熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳導。本系列產品具有導熱性能高、絕緣性能好以及便于使用等優(yōu)點，可廣泛用于個人便攜式電腦的集成電路、微機處理器、內存模塊、高速緩沖存儲器、密封的集成芯片、DC/AC 轉換器、IGBT 及其它功率模塊、半導體、繼電器、整流器和變壓器等的封裝。 TC-219由液態(tài)的A和B組分組成。B組分呈白色，A組分為著色液體以便混合時鑒別A和B組分是否混勻。當A和B組分以1：1重量或體積比混和時，此膠即于室溫下交聯(lián)，加熱可提高交聯(lián)速度。 用TC-219灌封的電子組件具有高導熱率、優(yōu)越的耐高低溫性、極好的耐氣候耐輻射及優(yōu)越的介電性能。
導熱率: 2.0W/m⋅K
優(yōu)越的耐高低溫性，極好的耐氣候、耐輻射及優(yōu)越的介電性能
優(yōu)越的化學和機械穩(wěn)定性
應力低，更為有效地保護電器元件
室溫或加溫固化
100%固態(tài)，固化后無滲出物
TC-200系列硅膠在室溫下放置24小時即可自然固化。其交聯(lián)時間將隨溫度升高而縮短（參見下表）
| 20°C | 12-24 小時 |
| 70°C | 30分鐘 |
| 100°C | 15分鐘 |
| 125°C | 5分鐘 |
| 基材 | 雙組份RTV |
|---|---|
| 顏色 | A‐灰色，B‐白色 |
| A/B 混合比例 | 1:1 |
| 粘度(cps) | 120,000 |
| 操作期(小時,20°C) | 4 |
| 導熱率(W/m⋅K) | 2.0 |
| 硬度(Shore A) | 15 |
| 密度(g/cm3) | 2.75 |
| 介電常數(MHz) | 4.8 |
| 體積電阻(Ω⋅cm) | ≥3x1014 |
| 保存期限 | 常溫下 12 個月 |
| 阻燃性 | U.L.94 V-0 |
| 連續(xù)使用溫度 | -60 to +200°C |
- PAKCOOL™ 雙組分導熱硅膠分別采用40g、80g 雙組分袋裝和45ml、200ml、400ml的針筒包裝。雙組分硅膠袋是中間用一個可以擠破的隔膜將A組分和B組分膠分開。使用前，只需要對膠袋施壓使其隔膜破裂即可將其混合。針筒包裝是將A組分和B組分分別灌裝入一套雙組分針管的兩個針筒中。擠出時，兩個組分將通過安裝于針筒前端的靜態(tài)混和管進行充分混合。此產品也可桶裝或根據顧客的具體要求進行特殊包裝。
chooyu 955
卓尤室溫交聯(lián)導熱硅膠TC-215
性能及特性
顏色 A‐粉紅色，B‐白色
A/B 混合比例 1:1
粘度(cps) 100,000
操作期(小時,20°C) 4
導熱率(W/m⋅K) 1.5
硬度(Shore A) 15
密度(g/cm3) 2.50
介電常數(MHz) 5.0
體積電阻(Ω⋅cm) ≥2x1014
保存期限 常溫下 12個月
阻燃性 U.L.94 V-0
連續(xù)使用溫度 -60 to +200°C
優(yōu)越的耐高低溫性，極好的耐氣候、耐輻射及優(yōu)越的介電性能
優(yōu)越的化學和機械穩(wěn)定性
導熱率: 1.5W/m⋅K
應力低，更為有效地保護電器元件
室溫或加溫固化
100%固態(tài)，固化后無滲出物
技術參數
| 基材 | 雙組份RTV |
|---|---|
| 顏色 | A‐粉紅色，B‐白色 |
| A/B 混合比例 | 1:1 |
| 粘度(cps) | 100,000 |
| 操作期(小時,20°C) | 4 |
| 導熱率(W/m⋅K) | 1.5 |
| 硬度(Shore A) | 15 |
| 密度(g/cm3) | 2.50 |
| 介電常數(MHz) | 5.0 |
| 體積電阻(Ω⋅cm) | ≥2x1014 |
產品介紹
PAKCOOL™ TC-215是雙組份室溫交聯(lián)液體硅膠，用作電子器件冷卻的傳熱介質。可就地固化成柔軟的彈性體，對電子組件不產生應力。在固化后與其接觸表面緊密貼合降低熱阻從而更加有利于熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳導。本系列產品具有導熱性能高、絕緣性能好以及便于使用等優(yōu)點，可廣泛用于個人便攜式電腦的集成電路、微機處理器、內存模塊、高速緩沖存儲器、密封的集成芯片、DC/AC 轉換器、IGBT 及其它功率模塊、半導體、繼電器、整流器和變壓器等的封裝。 TC-215由液態(tài)的A和B組分組成。B組分呈白色，A組分為著色液體以便混合時鑒別A和B組分是否混勻。當A和B組分以1：1重量或體積比混和時，此硅膠即于室溫下交聯(lián)，加熱可提高交聯(lián)速度。 用TC-215灌封的電子組件具有高導熱率，優(yōu)越的耐高低溫性，極好的耐氣候耐輻射及優(yōu)越的介電性能。
使用和包裝 基材 雙組份RTV
顏色 A‐粉紅色，B‐白色
A/B 混合比例 1:1
粘度(cps) 100,000
操作期(小時,20°C) 4
導熱率(W/m⋅K) 1.5
硬度(Shore A) 15
密度(g/cm3) 2.50
介電常數(MHz) 5.0
體積電阻(Ω⋅cm) ≥2x1014
保存期限 常溫下 12個月
阻燃性 U.L.94 V-0
連續(xù)使用溫度 -60 to +200°C
優(yōu)越的耐高低溫性，極好的耐氣候、耐輻射及優(yōu)越的介電性能
優(yōu)越的化學和機械穩(wěn)定性
導熱率: 1.5W/m⋅K
應力低，更為有效地保護電器元件
室溫或加溫固化
100%固態(tài)，固化后無滲出物
PAKCOOL™ TC-215是雙組份室溫交聯(lián)液體硅膠，用作電子器件冷卻的傳熱介質。可就地固化成柔軟的彈性體，對電子組件不產生應力。在固化后與其接觸表面緊密貼合降低熱阻從而更加有利于熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳導。本系列產品具有導熱性能高、絕緣性能好以及便于使用等優(yōu)點，可廣泛用于個人便攜式電腦的集成電路、微機處理器、內存模塊、高速緩沖存儲器、密封的集成芯片、DC/AC 轉換器、IGBT 及其它功率模塊、半導體、繼電器、整流器和變壓器等的封裝。 TC-215由液態(tài)的A和B組分組成。B組分呈白色，A組分為著色液體以便混合時鑒別A和B組分是否混勻。當A和B組分以1：1重量或體積比混和時，此硅膠即于室溫下交聯(lián)，加熱可提高交聯(lián)速度。 用TC-215灌封的電子組件具有高導熱率，優(yōu)越的耐高低溫性，極好的耐氣候耐輻射及優(yōu)越的介電性能。
使用和包裝
TC-200系列硅膠在室溫下放置24小時即可自然固化。其交聯(lián)時間將隨溫度升高而縮短（參見下表）
| 20°C | 12-24 小時 |
| 70°C | 30分鐘 |
| 100°C | 15分鐘 |
| 125°C | 5分鐘 |
PAKCOOL™ 雙組分導熱硅膠分別采用40g、80g 雙組分袋裝和45ml、200ml、400ml的針筒包裝。雙組分硅膠袋是中間用一個可以擠破的隔膜將A組分和B組分膠分開。使用前，只需要對膠袋施壓使其隔膜破裂即可將其混合。針筒包裝是將A組分和B組分分別灌裝入一套雙組分針管的兩個針筒中。擠出時，兩個組分將通過安裝于針筒前端的靜態(tài)混和管進行充分混合。此產品也可桶裝或根據顧客的具體要求進行特殊包裝。
...chooyu 658
傲川TG300導熱硅脂
產品說明TG300系列-導熱硅脂特性：
○較低的熱阻
○高一致性，具有成本效益
○長效可靠性
TG300系列-導熱硅脂應用范圍：
○CPU、GPU、IGBT、散熱器
○電信設備，軍事，LED照明等
○較低熱阻的冷卻模塊、內存模塊中
|
TG300系列導熱硅脂參數
|
|||
|
屬性
|
單位
|
TG300
|
測試方法
|
|
顏色
|
----
|
灰
|
目視
|
|
密度
|
g/cc
|
2.85±0.1
|
ASTM D792
|
|
耐溫范圍
|
℃
|
-59~200
|
|
|
擊穿電壓
|
Kv/mm
|
5
|
ASTM D149
|
|
體積電阻率
|
Ω.cm
|
17×1016
|
ASTM D257
|
|
介電常數
|
Hz
|
0.4
|
ASTM D412
|
|
導熱系數
|
W/m.k
|
4.0
|
ASTM E 1461
|
aok 875
傲川TG200系列導熱硅脂
產品說明AOK品牌TG200系列導熱硅脂是深圳市傲川科技有限公司開發(fā)的一種高導熱系數的導熱硅脂，以滿足高熱流密度芯片(如CPU)及大功率器件(如IGBT 模塊及SCR 模塊)的熱管理要求。
AOK品牌TG200系列導熱硅脂其導熱系數是普通硅脂的八倍以上，可以有效降低散熱器及發(fā)熱源如CPU、IGBT 及SCR 等接觸面之間的接觸熱阻。
AOK品牌TG200系列導熱硅脂同時具有低油離度(趨向于零)、及非常優(yōu)良的耐候性(包括耐高溫及耐低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化等)，可以在-30℃～150℃的溫度下長期使用，即使在+200℃以上的溫度仍然能夠保持對接觸面的濕潤。它主要應用于各種電子產品、功率管、可控制硅、電熱堆、變頻器、專用電源、穩(wěn)壓電源、散熱設施之間的接觸面、電視機、電腦主機、DVD、手機CPU 等部位是常用的導熱材料。
TG200系列導熱硅脂主要物理、電氣性能、導熱性能(表一)
|
產品編號
|
TG200
|
|
產品描述
|
非硫化、導熱混合物
|
|
形態(tài)
|
膏狀
|
|
平均黏度
|
2,000,000 mPa·s/0.3rpm
|
|
比重
|
2.9g/ml
|
|
顏色
|
白色
|
|
熱阻（ASTM D5470）（0.1mm, 40psi）
|
0.109℃·in2/W
|
|
導熱系數
|
2.0W/m·K
|
|
揮發(fā)份（120℃-4h）
|
＜0.05%
|
|
固含量（120℃-4h）
|
99.9%
|
|
介電強度
|
5.0kV/mm
|
|
儲存條件
|
密封、25℃、陰涼處
|
aok 964
傲川TG100系列導熱硅脂
產品說明
TG100系列導熱硅脂是深圳市傲川公司開發(fā)的一種高導熱系數的AOK品牌導熱硅脂，以滿足高熱流密度芯片(如CPU)及大功率器件(如IGBT 模塊及SCR 模塊)的熱管理要求。
TG100系列導熱硅脂其導熱系數是普通硅脂的八倍以上，可以有效降低散熱器及發(fā)熱源如CPU、IGBT 及SCR 等接觸面之間的接觸熱阻。
TG100系列導熱硅脂同時具有低油離度(趨向于零)、及非常優(yōu)良的耐候性(包括耐高溫及耐低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化等)，可以在-30℃～150℃的溫度下長期使用，即使在+200℃以上的溫度仍然能夠保持對接觸面的濕潤。它主要應用于各種電子產品、功率管、可控制硅、電熱堆、變頻器、專用電源、穩(wěn)壓電源、散熱設施之間的接觸面、電視機、電腦主機、DVD、手機CPU 等部位是常用的導熱材料。
AOK品牌TG100系列導熱硅脂主要物理、電氣性能、導熱性能(表一)
|
產品編號
|
TG100
|
|
產品描述
|
非硫化、導熱混合物
|
|
形態(tài)
|
膏狀
|
|
平均黏度
|
45,000 mPa·s/0.3rpm
|
|
比重
|
2.9g/ml
|
|
顏色
|
白色
|
|
熱阻（ASTM D5470）（0.1mm, 40psi）
|
0.150℃·in2/W
|
|
導熱系數
|
1.0W/m·K
|
|
揮發(fā)份（120℃-4h）
|
＜1%
|
|
固含量（120℃-4h）
|
99%
|
|
介電強度
|
6.0kV/mm
|
|
儲存條件
|
密封、25℃、陰涼處
|
TG100系列導熱硅脂在不同的應用條件下的性能變化
導熱硅脂的熱阻與其硅脂涂覆厚度有關，硅脂涂覆層越厚，其熱
阻越大：
TG100系列導熱硅脂的可靠性
導熱硅脂的熱穩(wěn)定性是衡量導熱硅脂可靠性的一個重要指標，TG100
具有優(yōu)良的熱穩(wěn)定性，在經歷30 個溫度循環(huán)后(一個循環(huán)為150℃，30 分鐘：-45℃，30 分鐘)后，熱阻基本不變，表明TG100 具有優(yōu)良的熱穩(wěn)定性。
TG100系列導熱硅脂的使用方法
TG100系列導熱硅脂在涂覆時推薦采用絲網印刷的方法，如圖3 所示,
絲網的材料一般條件試驗尼龍，涂覆的厚度與絲網的目數有關，目數越小，絲網的直徑就越大，在同樣的印刷條件下，涂覆的厚度也就越厚。不同的目數對應的涂覆厚度如表二所示：
絲網數目 絲網厚度 預計涂覆厚度
|
目數
|
絲網厚度
|
預計涂敷厚度
|
|
60
|
0.21mm
|
0.135-0.145mm
|
|
80
|
0.20mm
|
0.12-0.15mm
|
|
110
|
0.125mm
|
0.09-0.1mm
|
采用的刮刀厚度小于70 度
根據傲川的經驗，關于絲網涂覆工藝我們推薦：
1) 推薦采用80 目的尼龍絲網。
2) 刮刀采用硬橡膠材料，其硬度大約70 度左右。
3) 絲網與涂覆表面的距離推薦1-2mm。
4) 刮刀與涂覆表面呈45 度左右刮硅脂，保持均勻壓力及速度操控刮刀，最好一次刮好，以保證硅脂涂覆厚度的均勻。
5) 在使用前先將導熱膏攪拌5 分鐘,使膏體與硅脂充分混合.清洗待涂覆面,除去油污;然后將導熱硅脂直接均勻的涂覆表面即可.注意涂覆表面應該均勻一致,只涂敷一層即可.
aok 873