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Tflex 600系列導熱膠|導熱材料
產品特征：
T-flex 600 系列是一類格外柔軟、高壓縮的界面縫隙填充墊片，導熱率為： 3W/mK 。這些顯著的特性源自于化合物中的專利氮化硼粉。高導熱率和高柔軟性賦予其難以置信的低熱阻。由于極其柔軟， T-flex 600 在低壓力作用下，厚度形變可恢復到初始態的 90% 以上。 T-flex 600 具有自粘性，不需要額外的阻礙導熱的粘膠涂層。 T-flex 600 是電絕緣的，可以在 -45 ℃ 到 200 ℃ 范圍穩定工作，具有 UL94HB 的防火等級。
產品應用
底盤或框架的冷卻器件；
高速大容量存儲驅動；
RDRAM 記憶模塊；
導熱管熱解決方案；
汽車發動機控制單元；
通信硬件設備。
...szxinche 804
Fujipoly難燃性硅橡膠|電氣絕緣硅膠
Sarcon"點膠成形"間隙填充材料是一種高密合性、高導熱性復合材料。它為人們提供了一個理想的熱解決方案，滿足了人們將高頻率電子部件集成到小化裝置上的趨勢要求。
Sarcon"點膠成形"間隙填充材料極易成形，且能粘附到大多數組件上，與其表面、形狀和大小形成一個整體。
產品特征
·填補大的間隙，同時提供優越的熱傳遞。
·具有低壓縮力，緊密貼合性。
·具有良好的振動吸收能力。
·在相對廣泛的溫度范圍內，能維護材料所有基本屬性。
·使用"點膠成形"間隙填充材料，保持形態穩定。
·不需要加熱固化。
·不會導致任何金屬表面腐蝕。
...
szxinche 771
天脈 TMT系列納米銅碳片
TMT系列納米銅碳片是通過特殊工藝將散熱涂料與導熱銅箔復合在一起。該產品具有良好的導熱性能和均溫效果，具有良好的化學穩定性和耐候性，可在長期高溫環境下穩定工作，
特點
◆ 良好的導熱性能和均溫效果
◆ 機械強度高，韌性強
◆ 耐高低溫，化學性能穩定
應用
● 芯片
● 內存
● 液晶顯示屏
● 等離子體平板顯示屏
● 計算機
● 手機
● 發光二極管
|
項目 |
單位 |
TMT-0035 |
TMT-0060 |
TMT-0085 |
測試標準 |
|
|
密度 |
g/cm3 |
6.2 |
8.0 |
8.4 |
ASTM D792 |
|
|
導熱系數 |
W/mK |
>300 |
>300 |
>300 |
ASTM E1461 |
|
|
比熱 |
J/(kg·℃） |
0.50 |
0.42 |
0.40 |
藍寶石法 |
|
|
總厚度 |
mm |
0.035 |
0.06 |
0.085 |
ASTM D374 |
|
|
綜合屏蔽效能 |
10MHz |
dB |
62 |
72 |
73 |
—— |
|
25 |
35 |
38 |
||||
|
1GHz |
||||||
|
納米碳層體積電阻率 |
Ω·cm |
12 |
ASTM D257 |
|||
|
背膠選擇 |
—— |
√ |
—— |
|||
...
tianmai 941
天脈 TME 500熱擴散片
tianmai 1001
天脈 TMQ-NL高性能導熱凝膠
tianmai 1184
天脈 TMA-12系列導熱硅膠片
... tianmai 1263
自粘性導熱墊片，硅膠散熱片200*400mm
szjrft 1163
高導熱硅膠墊片，散熱絕緣硅膠片
高導熱硅膠墊片，散熱絕緣硅膠片【請致電400-662-8218】深圳市佳日豐泰電子科技有限公司是一家專業致力于電子導熱絕緣材料研發、生產、銷售為一體的高科技企業。公司主營：（高）導熱硅膠片、（高）導熱矽膠布（片）、導熱灌封膠、RTV單組分硅膠、導熱硅脂、導熱泥、導熱雙面膠；導熱陶瓷，氧化鋁陶瓷片、氧化鋁陶瓷管、氧化鋁陶瓷結構異形件、碳化硅陶瓷，氮化鋁陶瓷片，陶瓷產品都可接受來圖加工定做，電磁屏蔽NFC鐵氧體片、吸波材料等；其產品通過SGS、UL等多項國際權威認證。公司通過ISO9001:2008國際質量體系認證。
導熱硅膠片具有優異的導熱性能和電氣絕緣性能，能滿足大部分電子產品導熱絕緣要求，導熱硅膠片是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案制作，能夠填充縫隙，有效的將發熱部件的熱量傳遞到散熱器上，且具有穩定的導熱性能、同時本產品又具有粘性，應用簡單方便。硅膠片利用軟性硅膠導熱材料穩定的導熱、絕緣性能以及柔軟而富有彈性等特點，置于發熱器件與散熱部件之間良好的接觸，達到傳熱和絕緣的效果。
典型應用：
LED燈飾、照明設備、家用電器、LCD顯示器 、半導體與散熱片之間、通信產品、智能手機、平板電腦、臺式電腦、筆記本等便攜式電腦、大功率電源等 。
性能及特點：
產品性能穩定、低阻熱、有效的提高熱能傳遞速度、導熱性能選擇性多、自身黏性度高、易于粘接使用、通過UL以及V-O等多項認證標準。
產品規格說明：
◆ 產品標準尺寸200mm*400mm、300mm*300mm可根據客戶需要裁切沖型。
◆ 基本厚度0.25mm*15mm 其余特殊尺寸、厚度可訂做。
◆ 產品本身具有微粘性、若需要加強粘性可根據需要背膠。
◆ 產品顏色為量產顏色、如需要特殊顏色可根據實際情況調整。
備注：凡是我司提供的導熱硅膠片，硅膠墊片，矽膠片等材料均可享受免費裁切服務。
...
導熱硅膠片具有優異的導熱性能和電氣絕緣性能，能滿足大部分電子產品導熱絕緣要求，導熱硅膠片是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案制作，能夠填充縫隙，有效的將發熱部件的熱量傳遞到散熱器上，且具有穩定的導熱性能、同時本產品又具有粘性，應用簡單方便。硅膠片利用軟性硅膠導熱材料穩定的導熱、絕緣性能以及柔軟而富有彈性等特點，置于發熱器件與散熱部件之間良好的接觸，達到傳熱和絕緣的效果。
典型應用：
LED燈飾、照明設備、家用電器、LCD顯示器 、半導體與散熱片之間、通信產品、智能手機、平板電腦、臺式電腦、筆記本等便攜式電腦、大功率電源等 。
性能及特點：
產品性能穩定、低阻熱、有效的提高熱能傳遞速度、導熱性能選擇性多、自身黏性度高、易于粘接使用、通過UL以及V-O等多項認證標準。
產品規格說明：
◆ 產品標準尺寸200mm*400mm、300mm*300mm可根據客戶需要裁切沖型。
◆ 基本厚度0.25mm*15mm 其余特殊尺寸、厚度可訂做。
◆ 產品本身具有微粘性、若需要加強粘性可根據需要背膠。
◆ 產品顏色為量產顏色、如需要特殊顏色可根據實際情況調整。
備注：凡是我司提供的導熱硅膠片，硅膠墊片，矽膠片等材料均可享受免費裁切服務。
szjrft 1041
氧化鋁陶瓷片，導熱絕緣散熱陶瓷片，陶瓷基片
szjrft 1227
導熱散熱絕緣陶瓷片，碳化硅陶瓷基片廠家佳日
szjrft 995
‘
華岳 導熱硅膠墊大全
導熱硅膠墊LA-DS系列（120-620）：LA-DS具有良好的導熱填隙性能，其材料本身具有一定的柔韌性、雙面自粘性，用于填充PC板其他組件、散熱片、金屬外殼和底座之間的氣隙，能很好的貼合功率器件與散熱鋁片或機器外殼間隙從而達到的導熱及散熱目的，同時還起到減震、絕緣、密封等作用
導熱硅膠墊LA-DST100：LA-DST100是一款由玻璃纖維或矽膠布做補強的導熱硅膠墊片，導熱系數1.0W/m.k,可按客戶需求生產制定導熱系數，最高達到4.0w/m.k。
LA-DST100擁有良好熱傳導性能同時擁有極高的電氣絕緣性，高抗撕、防刺穿，單面或雙面自粘性選擇，在-40°C~200°C可以穩定工作，滿足UL94V0的阻燃等級要求。
導熱硅膠布LA-DT30：LA-DT30導熱硅膠布是用硅橡膠與高性能陶瓷填料混合涂覆于耐高溫、防腐、高強的玻璃纖維布兩面，經有機壓延而成，是一種高性能、多用途的復合材料新產品。
LA-DT30導熱硅膠布具有良好導熱性能的同時又可靠的極佳的絕緣性，在-40°C~200°C環境范圍內正常使用，并滿足UL94-V0阻燃要求。
導熱雙面膠帶LA-DC200：LA-DC200是由高性能丙烯壓敏膠填充高導熱陶瓷粒子涂于玻纖布兩面而制成，具有良好的導熱性和粘接性能，使電子器件與散熱器之間不再需要機械固定和液體膠粘劑固化固定。
導熱膏LA-DCF（100，300）:LA-DCF系列導熱膏具有卓越的耐熱性、電絕緣性、耐候性、疏水性、生理惰性和較小的表面張力，此外還具有較低的粘溫系數、較高的抗壓縮性，并且無腐蝕作用，是電子元器件理想的介質材料。
華岳導熱 1114
傲川科技《TP150導熱硅膠片》
產品說明
TP150導熱硅膠片一款性價比極高的導熱填縫墊片，雙面自粘，容易裝配。在-40℃~150℃可以穩定工作,同時滿足UL94V0等級阻燃要求。
TP150系列導熱硅膠片-主要特性：
○導熱系數1.5W/mK
○低壓縮力應用
○雙面自粘
○高電氣絕緣
○良好耐溫性能
○容易裝配可重復使用
TP150系列導熱硅膠片-典型應用：
○計算器散熱模塊
○冷卻器件到底盤或框架之間
○高速大存儲驅動
○汽車發動機控制單元
○平面顯示器
○功率轉換設備
○LED照明設備
○PDP顯示屏
○LCD背光模塊
TP150系列導熱硅膠墊片-物性表
TP150系列導熱硅膠片-主要特性：
○導熱系數1.5W/mK
○低壓縮力應用
○雙面自粘
○高電氣絕緣
○良好耐溫性能
○容易裝配可重復使用
TP150系列導熱硅膠片-典型應用：
○計算器散熱模塊
○冷卻器件到底盤或框架之間
○高速大存儲驅動
○汽車發動機控制單元
○平面顯示器
○功率轉換設備
○LED照明設備
○PDP顯示屏
○LCD背光模塊
TP150系列導熱硅膠墊片-物性表
|
特性 |
TP150-T025 |
TP150-T05 |
TP150-T10 |
TP150-T20 |
TP150-T30 |
TP150-T40 |
測試方法 |
|
厚度（mm) |
0.25 |
0.5 |
1.0 |
2.0 |
3.0 |
4.0 |
ASTM D374 |
|
組成成分 |
硅膠&陶瓷 |
硅膠&陶瓷 |
硅膠&陶瓷 |
硅膠&陶瓷 |
硅膠&陶瓷 |
硅膠&陶瓷 |
—— |
|
顏色 |
深灰色 |
深灰色 |
深灰色 |
深灰色 |
深灰色 |
深灰色 |
Visuai |
|
硬度shoreC |
45 |
30±5 |
25±5 |
25±5 |
25±5 |
25±5 |
ASTM D2240 |
|
密度g/cm3 |
2.5 |
2.5 |
2.5 |
2.5 |
2.5 |
2.5 |
ASTM D792 |
|
撕裂強度KN/m |
0.88 |
0.46 |
0.47 |
0.47 |
0.47 |
0.48 |
ASTM D412 |
|
延伸率% |
70 |
70 |
73 |
74 |
75 |
77 |
ASTM D374 |
|
耐溫范圍℃ |
-40—150 |
-40—150 |
-40—150 |
-40—150 |
-40—150 |
-40—150 |
EN344 |
|
擊穿電壓Kv |
5.1 |
5.2 |
7.0 |
＞10 |
＞10 |
＞10 |
ASTM D149 |
|
介電常數@1MHz |
3.2 |
5.75 |
5.75 |
5.75 |
5.75 |
5.75 |
ASTM D150 |
|
重量損失% |
＜0.3 |
＜0.3 |
＜0.3 |
＜0.3 |
＜0.3 |
＜0.3 |
@200℃240H |
|
防火性能 |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
UL 94 |
|
導熱系數W/m |
1.5 |
1.5 |
1.5 |
1.5 |
1.5 |
1.5 |
ASTM D5470 |
標準尺寸：
200mm×400mm，可依客戶指定模切成各種形狀。
...
cnaok110 961
AOK導熱硅膠片TP120
產品說明
TP120導熱硅膠片是一款針對低壓縮力，低熱阻，高柔軟和順從性應用而開發的一款獨特的導熱墊片。在-40℃~150℃可以穩定工作,滿足UL94V0的阻燃等級要求。
TP120系列導熱硅膠片-主要特性：
○導熱系數1.2W/mK
○低壓縮力應用
○雙面自粘
○高電氣絕緣
○良好耐溫性能
○揮發性（D3-D20）
TP120系列導熱硅膠片-典型應用：
○筆記本和臺式電腦顯卡與散熱器之間
○冷卻器件到底盤或框架之間
○高速大存儲驅動
○汽車發動機控制單元
○平面顯示器
○功率轉換設備
○LED照明設備
○PDP顯示屏
○LCD背光模塊
TP120系列導熱硅膠片-物性表
TP120系列導熱硅膠片-主要特性：
○導熱系數1.2W/mK
○低壓縮力應用
○雙面自粘
○高電氣絕緣
○良好耐溫性能
○揮發性（D3-D20）
TP120系列導熱硅膠片-典型應用：
○筆記本和臺式電腦顯卡與散熱器之間
○冷卻器件到底盤或框架之間
○高速大存儲驅動
○汽車發動機控制單元
○平面顯示器
○功率轉換設備
○LED照明設備
○PDP顯示屏
○LCD背光模塊
TP120系列導熱硅膠片-物性表
|
特性 |
TP120-T025 |
TP120-T05 |
TP120-T10 |
TP120-T20 |
TP120-T30 |
TP120-T40 |
測試方法 |
|
厚度（mm) |
0.25 |
0.5 |
1.0 |
2.0 |
3.0 |
4.0 |
ASTM D374 |
|
組成成分 |
硅膠&陶瓷 |
硅膠&陶瓷 |
硅膠&陶瓷 |
硅膠&陶瓷 |
硅膠&陶瓷 |
硅膠&陶瓷 |
—— |
|
顏色 |
淺紅色 |
淺紅色 |
淺紅色 |
淺紅色 |
淺紅色 |
淺紅色 |
Visuai |
|
硬度shoreC |
35 |
15±5 |
15±5 |
15±5 |
15±5 |
15±5 |
ASTM D2240 |
|
密度g/cm3 |
2.3 |
2.3 |
2.3 |
2.3 |
2.3 |
2.3 |
ASTM D792 |
|
撕裂強度KN/m |
1.2 |
1.0 |
1.0 |
1.0 |
1.0 |
1.0 |
ASTM D412 |
|
延伸率% |
50 |
50 |
50 |
50 |
50 |
50 |
ASTM D374 |
|
耐溫范圍℃ |
-40—150 |
-40—150 |
-40—150 |
-40—150 |
-40—150 |
-40—150 |
EN344 |
|
擊穿電壓Kv |
5.5 |
7 |
7 |
7 |
7 |
7 |
ASTM D149 |
|
介電常數@1MHz |
3.0 |
5.0 |
5.0 |
5.0 |
5.0 |
5.0 |
ASTM D150 |
|
重量損失% |
＜0.5 |
＜0.5 |
＜0.5 |
＜0.5 |
＜0.5 |
＜0.5 |
@200℃240H |
|
防火性能 |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
UL 94 |
|
導熱系數W/m |
1.2 |
1.2 |
1.2 |
1.2 |
1.2 |
1.2 |
ASTM D5470 |
標準尺寸：
200mm×400mm，可依客戶指定模切成各種形狀。
...
cnaok110 1111
AOKTP080導熱硅膠片
產品說明
TP080導熱硅膠片是一款具有高回彈性，有成本效益的導熱填縫墊片。具有良好的電氣絕緣特性，在-40℃~150℃可以穩定工作,滿足UL94V0的阻燃等級要求。
TP080系列導熱硅膠片-主要特性：
○導熱系數0.8W/mK
○低壓縮力應用
○雙面自粘
○高電氣絕緣
○良好耐溫性能
○良好耐溫性能
○玻璃纖維加強
○硬度有18 Shore C和35 Shore C
TP080系列導熱硅膠片-典型應用：
○低導熱要求的電源模塊
○平面顯示器
○記憶存儲模塊
○功率轉換設備
○LED照明設備
○PDP顯示屏
○LCD背光模塊
○電磁爐等半導體發熱模
○太陽能逆變器
TP080系列導熱硅膠墊片-物性表
TP080系列導熱硅膠片-主要特性：
○導熱系數0.8W/mK
○低壓縮力應用
○雙面自粘
○高電氣絕緣
○良好耐溫性能
○良好耐溫性能
○玻璃纖維加強
○硬度有18 Shore C和35 Shore C
TP080系列導熱硅膠片-典型應用：
○低導熱要求的電源模塊
○平面顯示器
○記憶存儲模塊
○功率轉換設備
○LED照明設備
○PDP顯示屏
○LCD背光模塊
○電磁爐等半導體發熱模
○太陽能逆變器
TP080系列導熱硅膠墊片-物性表
|
特性 |
TP080-T03 |
TP080-T05 |
TP080-T10 |
TP080-T20 |
TP080-T30 |
TP080-T40 |
測試方法 |
|
厚度（mm) |
0.3 |
0.5 |
1.0 |
2.0 |
3.0 |
4.0 |
ASTM D374 |
|
組成成分 |
硅膠&陶瓷 |
硅膠&陶瓷 |
硅膠&陶瓷 |
硅膠&陶瓷 |
硅膠&陶瓷 |
硅膠&陶瓷 |
—— |
|
顏色 |
灰白色 |
灰白色 |
灰白色 |
灰白色 |
灰白色 |
灰白色 |
Visuai |
|
硬度shoreC |
40 |
30±5 |
18±5 |
18±5 |
18±5 |
18±5 |
ASTM D2240 |
|
密度g/cm3 |
2.2 |
2.2 |
2.2 |
2.2 |
2.2 |
2.2 |
ASTM D792 |
|
撕裂強度KN/m |
0.2 |
0.80 |
0.80 |
0.80 |
0.70 |
0.70 |
ASTM D412 |
|
延伸率% |
100 |
132 |
135 |
134 |
143 |
146 |
ASTM D374 |
|
耐溫范圍℃ |
-40—150 |
-40—150 |
-40—150 |
-40—150 |
-40—150 |
-40—150 |
EN344 |
|
擊穿電壓Kv |
5.4 |
6.5 |
8 |
＞10 |
＞10 |
＞10 |
ASTM D149 |
|
體積電阻率Ω·cm |
1.5×1016 |
1.5×1016 |
1.5×1016 |
1.5×1016 |
1.5×1016 |
1.5×1016 |
ASTM D257 |
|
介電常數@1MHz |
3.5 |
4.51 |
4.51 |
4.51 |
4.51 |
4.51 |
ASTM D150 |
|
重量損失% |
＜0.5 |
＜0.5 |
＜0.5 |
＜0.5 |
＜0.5 |
＜0.5 |
@200℃240H |
|
防火性能 |
V—0 |
V—0 |
V—0 |
V—0 |
V—0 |
V—0 |
UL 94 |
|
導熱系數W/m.k |
0.8 |
0.8 |
0.8 |
0.8 |
0.8 |
0.8 |
ASTM D5470 |
標準尺寸：
200mm×400mm，可依客戶指定模切成各種形狀。
...
cnaok110 888
供應SMS3000S30導熱系數3.0W/mK導熱絕緣硅膠
隔壁老胡 868
熱界面材料T3Ster DynTIM
高精度測試環境
熱界面材料對整個系統的熱傳導起著重要作用，因此選擇合適的熱界面材料對產品設計的成功很關鍵。但是，當前的方法很難測試具有高導熱系數的薄型熱界面材料在現實環境中的熱特性。DynTIM為熱界面材料提供了高精度的測試環境，與世界領先的半導體熱特性測試儀T3Ster配合使用。
使用DynTIM時，先將熱界面材料放置在真實的熱測試環境中（即封裝二極管和鍍鎳銅冷板之間），進而系統可輕松將待測材料的厚度設置為分辨率1微米的距離。
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根據熱阻與樣品厚度之間的函數關系，通過改變厚度就可以計算出待測樣品的導熱系數。在整個測試中，系統只通過測試頂部的二極管的電壓來感應溫度，溫度分辨率高達0.01℃,而且能夠精確地測試二極管的電功率，因此很好地保證了整套系統的測試重復性。
產品亮點
先進的TIM測試方案
DynTIM為您提供了業界最先進的TIM測試方案（±5%的相對精度）。圖1是三種不同方法測試數據的對比圖，通過比較可以看出使用傳統方法測試出的數據值（深棕色條形圖）會過高估計熱界面材料的導熱系數，而DynTIM的測試結果（深藍色條形圖）和另一種實驗室級別的高精度測試方法測試的數據比較接近，互相印證。
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測試多種材料
多種可壓縮材料如導熱硅膠、散熱墊、各種相變材料以及其他粘合劑和固體試樣等，都可以采用DynTIM進行測試。另外，通過測試多種熱界面材料，用戶能夠縮小范圍，選擇出高性能的材料。DynTIM和T3Ster熱特性測試儀可共同使用，以測試各種材料在周圍環境和目標環境中的性能，制定出最好的設計方案。
DynTIM測試出的導熱系數值可直接用于Flotherm或FloEFD等CFD軟件進行熱仿真。
真實環境下的快速全自動化測試
DynTIM提供了全自動化的測試過程，方便用戶在真實應用環境下快速獲取接近真實的測試數據，這個過程通常只需要20分鐘（準備時間在內）。
正是由于其簡單易用，任何人都可在經過簡單的培訓后操作DynTIM.
“我們一直在使用T3Ster DynTIM測試儀，這是一臺簡單易用且快速的測試設備。DynTIM通過自動改變測試樣品的厚度，可以精確測試熱界面材料的性能。DynTIM幫助我們開發具備良好散熱性能的LED光源模組，以確保其在整個產品生命周期的熱可靠性。”—— Dr. Thomas Zahner, 質量經理, 歐司朗光電子半導體股份有限公司，德國
...坤道 1611
南京喜力特W-3-3 環氧型導熱膠
W-3-3 環氧型導熱膠
產品性能
●領先國內一線品牌的導熱性能
●優越的介電性及良好的耐高低溫性
●優越的化學穩定性
●內應力小，對元器件的損傷降至最低
●室溫固化，高溫使用
●本產品通過RoHS認證
用途
●適合于各類電子元器件的導熱，灌封，粘接，澆注
技術指標
|
外觀（固化后） |
白色、黑色 |
|
|
粘度（cps25℃） |
8000~9000 |
|
|
混合比率（重量比） |
1:1（約體積相等） |
|
|
可操作時間（hr,25℃） |
1.5～2H |
|
|
固化 時間 |
（hr,25℃） |
24H |
|
（hr,60℃） |
2-4H |
|
|
固化后 |
固化收縮率(%) |
＜0.1 |
|
溫度范圍（℃） |
-50℃～+200℃ |
|
|
邵氏硬度 D |
＞80 |
|
|
擊穿電壓(kv/mm) |
＞25 |
|
|
導熱系數(w/m·k) |
1.3～1.5（穩態法） |
|
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粘結強度(kg/cm2) |
＞100 |
|
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體積電阻（Ω·cm ） |
＞1014 |
|
操作注意事項
●本膠液甲組分在原包裝內攪拌均勻后，再將甲和乙組分按規定的重量比混合攪拌均勻后使用。混合后應在可操作時間內進行操作，否則膠液粘度會增加，降低了膠液的流淌性，影響灌封質量。
●固化速度與溫度有關，溫度高固化相對加快，冬季溫度低，固化時間會有延長。本產品可采用在60℃條件下加溫2-3小時，從而加快固化速度。
●本產品的甲組分在低溫條件下可能出現結晶、結塊，這是正常的（結晶是國際標準允許的正常自然現象）；如果出現結晶、結塊現象，可將其置于80℃烘箱中使其融化，再放至室溫后使用，不影響其各項性能。
包裝及儲運
●本品包裝為2kg/套、10kg/套、20kg/套。
●本品儲藏期為12個月。
●本品為非危險品，可按一般化學品儲存運輸。
安全與環保
●本產品通過SGS認證
●使用后的包裝物，請按照相關的環保規定要求進行處理，不得隨意亂丟棄。
其他
●本產品說明書為我公司基本資料，產品性能改良、產品規格等在沒有預告的情況下可能會有所變更。
●我公司對產品是否符合規格給予保證，但由于客戶的使用條件差異和工藝過程不受本公司控制， 客戶在使用時一定要先進行試驗，以確認是否適合您的使用， 否則，造成的損失本公司不承擔責任。
●產品的性能參數均可按照客戶的要求進行調整。
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南京喜力特W-3環氧型耐高溫導熱膠
W-3環氧型耐高溫導熱膠
產品性能
●領先國內一線品牌的導熱性能
●優越的介電性及良好的耐高低溫性
●優越的化學穩定性
●內應力小，對元器件的損傷降至最低
●室溫固化，高溫使用
●本產品通過RoHS認證
用途
●適合于各類電子元器件的導熱，灌封，粘接，澆注 技術指標
|
外觀（固化后） |
白色、黑色 |
|
|
粘度（cps25℃） |
5000~7000 |
|
|
混合比率（重量比） |
10:1 |
|
|
可操作時間（hr,25℃） |
1.5～2H |
|
|
固化 時間 |
（hr,25℃） |
24H |
|
（hr,60℃） |
2-3H |
|
|
固化后 |
固化收縮率(%) |
＜0.5 |
|
溫度范圍（℃） |
-50℃～+200℃ |
|
|
邵氏硬度 D |
＞80 |
|
|
擊穿電壓(kv/mm) |
＞25 |
|
|
導熱系數(w/m·k) |
1.3～1.5 |
|
|
粘結強度(kg/cm2) |
＞100 |
|
|
體積電阻（Ω·cm ） |
＞1014 |
|
操作注意事項 ●本膠液甲組分在原包裝內攪拌均勻后，再將甲和乙組分按規定的重量比混合攪拌均勻后使用。混合后應在可操作時間內進行操作，否則膠液粘度會增加，降低了膠液的流淌性，影響灌封質量。
●固化速度與溫度有關，溫度高固化相對加快，冬季溫度低，固化時間會有延長。本產品可采用在60℃條件下加溫2-3小時，從而加快固化速度。
●本產品的甲組分在低溫條件下可能出現結晶、結塊，這是正常的（結晶是國際標準允許的正常自然現象）；如果出現結晶、結塊現象，可將其置于80℃烘箱中使其融化，再放至室溫后使用，不影響其各項性能。 包裝及儲運
●本品包裝為11kg/套、33kg/套。
●本品儲藏期為12個月。
●本品為非危險品，可按一般化學品儲存運輸。
安全與環保
●本產品通過SGS認證
●使用后的包裝物，請按照相關的環保規定要求進行處理，不得隨意亂丟棄。 其他
●本產品說明書為我公司基本資料，產品性能改良、產品規格等在沒有預告的情況下可能會有所變更。
●我公司對產品是否符合規格給予保證，但由于客戶的使用條件差異和工藝過程不受本公司控制， 客戶在使用時一定要先進行試驗，以確認是否適合您的使用， 否則，造成的損失本公司不承擔責任。
●產品的性能參數均可按照客戶的要求進行調整。
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●固化速度與溫度有關，溫度高固化相對加快，冬季溫度低，固化時間會有延長。本產品可采用在60℃條件下加溫2-3小時，從而加快固化速度。
●本產品的甲組分在低溫條件下可能出現結晶、結塊，這是正常的（結晶是國際標準允許的正常自然現象）；如果出現結晶、結塊現象，可將其置于80℃烘箱中使其融化，再放至室溫后使用，不影響其各項性能。 包裝及儲運
●本品包裝為11kg/套、33kg/套。
●本品儲藏期為12個月。
●本品為非危險品，可按一般化學品儲存運輸。
安全與環保
●本產品通過SGS認證
●使用后的包裝物，請按照相關的環保規定要求進行處理，不得隨意亂丟棄。 其他
●本產品說明書為我公司基本資料，產品性能改良、產品規格等在沒有預告的情況下可能會有所變更。
●我公司對產品是否符合規格給予保證，但由于客戶的使用條件差異和工藝過程不受本公司控制， 客戶在使用時一定要先進行試驗，以確認是否適合您的使用， 否則，造成的損失本公司不承擔責任。
●產品的性能參數均可按照客戶的要求進行調整。
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南京喜力特WH-5AB有機硅型耐高溫導熱膠
WH-5AB 有機硅型耐高溫導熱膠
產品性能
●領先國內一線品牌的導熱性能
●優越的介電性和極好的耐高低溫性
●優越的化學穩定性
●彈性固化物，應力小，減震
●室溫固化，高溫使用
●本產品通過RoHS認證 用途
●適合于各類電子元器件的導熱、灌封保護
●請參照株洲電力機車研究所使用報告
技術指標
|
外觀（固化后） |
白色、黑色 |
|
|
粘度（cps25℃） |
3000~5000 |
|
|
混合比率（重量比） |
100:5 |
|
|
可操作時間（hr,25℃） |
0.5~1H |
|
|
完全固化（hr,25℃） |
24H |
|
|
固化后 |
固化收縮率(%) |
＜0.2 |
|
溫度范圍（℃） |
-60℃~+250℃ |
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邵氏硬度 A |
＞50~60 |
|
|
擊穿電壓(kv/mm) |
＞15 |
|
|
導熱系數(w/m·k) |
＞1.5 |
|
|
體積電阻（Ω·cm ） |
＞1014 |
|
使用方法與注意事項
●可操作時間的調整：增加或減少乙組分的用量可縮短或延長可操作時間，用戶可根據實際情況在2%范圍內調整。 ●關于混膠操作：甲乙組分混合后可采用手動或機械方式攪拌，應避免長時間高速度攪拌而產生的高溫，會導致操作時間縮短，甚至不利于灌封。 包裝及儲運
●本品包裝為10kg/套。
●本品儲藏期為12個月。
●本品為非危險品，可按一般化學品儲存運輸。 安全與環保
●本產品通過SGS認證
●使用后的包裝物，請按照相關的環保規定要求進行處理，不得隨意亂丟棄。 其他
●本產品說明書為我研究所基本資料，產品性能改良、產品規格等在沒有預告的情況下可能會有所變更。
●我公司對產品是否符合規格給予保證，但由于客戶的使用條件差異和工藝過程不受本公司控制，客戶在使用時一定要先進行試驗，以確認是否適合您的使用。否則，造成的損失本公司不承擔責任。
●產品的性能參數均可按照客戶的要求進行調整。
xlt 991
南京喜力特WH-5AB(改進)有機硅高溫導熱膠
WH-5AB(改進) 有機硅高溫導熱膠
產品性能
●領先國內一線品牌的導熱性能
●優越的介電性及良好的耐高低溫性
●優越的化學穩定性，抗紫外線、抗老化
●內應力小，對元器件的損傷降至最低
●室溫固化，高溫使用，可拆卸，方便返修
●本產品通過RoHS認證
用途
●適合于各類電子元器件的導熱絕緣、灌封
技術指標
|
固化前 |
外觀 |
膠液甲 |
白色粘稠流體 |
|
膠液乙 |
透明流體 |
||
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粘度（cps25℃） |
甲 |
4000～8000 |
|
|
乙 |
10～20 |
||
|
混合比率（重量比） |
10:1 |
||
|
可操作時間（hr,25℃） |
＜2 |
||
|
完全固化（hr,25℃） |
24 |
||
|
固化后 |
固化收縮率(%) |
＜0.2 |
|
|
溫度范圍（℃） |
-60～+250 |
||
|
邵氏硬度A |
＞50 |
||
|
擊穿電壓(kv/mm) |
＞15 |
||
|
導熱系數(w/m·k) |
＞1.5 |
||
|
體積電阻率（Ω·cm ） |
＞1014 |
||
操作注意事項
●本膠液甲組分在原包裝內攪拌均勻后，再將甲和乙組分按規定的重量比混合攪拌均勻后使用。混合后應在可操作時間內進行操作，否則膠液粘度會增加，降低了膠液的流淌性，影響灌封質量。
●固化速度與溫度有關，溫度高固化相對加快，冬季溫度低，固化時間會有延長。本產品可采用在60℃條件下加溫2-3小時，從而加快固化速度。
●本產品的甲組分在低溫條件下可能出現結晶、結塊，這是正常的（結晶是國際標準允許的正常自然現象）；如果出現結晶、結塊現象，可將其置于80℃烘箱中使其融化，再放至室溫后使用，不影響其各項性能。
包裝及儲運
●本品包裝為11kg/套、33kg/套。
●本品儲藏期為12個月。
●本品為非危險品，可按一般化學品儲存運輸。
安全與環保
●本產品通過SGS認證
●使用后的包裝物，請按照相關的環保規定要求進行處理，不得隨意亂丟棄。
其他
●本產品說明書為我公司基本資料，產品性能改良、產品規格等在沒有預告的情況下可能會有所變更。
●我公司對產品是否符合規格給予保證，但由于客戶的使用條件差異和工藝過程不受本公司控制， 客戶在使用時一定要先進行試驗，以確認是否適合您的使用， 否則，造成的損失本公司不承擔責任。
●產品的性能參數均可按照客戶的要求進行調整。
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卓尤室溫交聯導熱硅膠TC-230
PAKCOOL™ TC-230是雙組份室溫交聯液體導熱硅膠，用作電子器件冷卻的傳熱介質。可就地固化成柔軟的彈性體，對電子組件不產生應力。在固化后與其接觸表面緊密貼合以降低熱阻從而更加有利于熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳導。本系列產品具有導熱性能高、絕緣性能好以及便于使用等優點，可廣泛用于個人便攜式電腦的集成電路、微機處理器、內存模塊、高速緩沖存儲器、密封的集成芯片、DC/AC 轉換器、IGBT 及其它功率模塊、半導體、繼電器、整流器和變壓器等的封裝。 TC-230由液態的A和B組分組成。B組分呈白色，A組分為著色液體以便混合時鑒別A和B組分是否混勻。當A和B組分以1：1重量或體積比混和時，此膠即于室溫下交聯，加熱可提高交聯速度。 用TC-230灌封的電子組件具有高導熱率、優越的耐高低溫性、極好的耐氣候耐輻射及優越的介電性能。
導熱率: 3.0W/m⋅K
優越的耐高低溫性，極好的耐氣候、耐輻射及優越的介電性能
優越的化學和機械穩定性
應力低，更為有效地保護電器元件
室溫或加溫固化
100%固態，固化后無滲出物
| 基材 | 雙組份RTV |
|---|---|
| 顏色 | A‐藍色，B‐白色 |
| A/B 混合比例 | 1:1 |
| 粘度(cps) | 200,000 |
| 操作期(小時,20°C) | 4 |
| 導熱率(W/m⋅K) | 3.0 |
| 硬度(Shore A) | 20 |
| 密度(g/cm3) | 2.89 |
| 介電常數(MHz) | 4.7 |
| 體積電阻(Ω⋅cm) | ≥3.3x1014 |
| 保存期限 | 常溫下 12 個月 |
| 阻燃性 | U.L.94 V-0 |
| 連續使用溫度 | -60 to +200°C |
-
TC-200系列硅膠在室溫下放置24小時即可自然固化。其交聯時間將隨溫度升高而縮短（參見下表）
20°C 12-24 小時 70°C 30分鐘 100°C 15分鐘 125°C 5分鐘
chooyu 872