置頂14.5W/m.K高導熱液態TIM，助力數據中心散熱挑戰

14.5W/m.K高導熱液態TIM，助力數據中心散熱挑戰...

熱設計網 2025-12-23 694 #新品發布

高導熱膠黏劑的應用研究

隨著電子技術的迅猛發展，電子產品呈現微型化、集中化，相應地，對電子元器件封裝的散熱性能提出了更高的要求，高導熱的封裝材料成為趨勢...

熱設計 2023-04-03 744 #導熱界面材料

數據中心冷卻技術以可持續性為目標

“多種冷卻方法有望提供更強大、更節能的數據中心。”數據中心行業正以超乎你想象的方式變得越來越熱。電力系統公司日立能源(Hitachi Energy)的數據中心戰略客戶經理戴夫·斯特萊斯(Dave Sterlace)指出:“冷卻可能需...

熱設計網 2023-03-30 406 #液冷、數據中心等

導熱環氧樹脂基底部填充材料的研究進展

底部填充膠（Underfill）作為一種重要的集成電路封裝電子膠粘劑，在先進封裝如 2.5D、3D 封裝中，用于緩解芯片封裝中不同材料之間熱膨脹系數不匹配帶來的應力集中問題，進而提高器件封裝可靠性...

熱設計 2023-03-30 2337 #導熱散熱

導熱界面材料及導熱填料Al2O3的技術研究

介紹了導熱界面材料的分類、主要技術指標、導熱機理,并論述了作為導熱填料 Al2O3 的技術指標對導熱界面材料性能的影響,討論了 Al2O3 的形貌對填充性能的影響...

熱設計 2023-03-26 813 #導熱散熱

電動汽車為什么需要熱管理

發現具有可變熱傳輸性能的新型聚合物材料可以革新利用和操控熱能的方式，從能量轉換和儲存設備到微電子設備都需要進行熱電流的調節...

熱設計 2023-03-23 653 #導熱散熱 #導熱界面材料

數據中心各種冷卻技術的應用與發展

數據中心各種冷卻技術的應用與發展...

熱設計 2023-03-22 418 #液冷、數據中心等

電動汽車為什么需要熱管理

汽車的熱管理系統是調節汽車座艙環境、汽車零部件工作環境的重要系統...

熱設計 2023-03-19 485 #汽車熱管理

定形相變儲熱復合材料的制備、熱性能提升、能量存儲及熱管理

該論文聚焦相變儲熱復合材料的最新研究進展，從復合材料的制備方法、熱性能提升和能量轉化、存儲與熱管理應用等幾個方面對定形相變儲熱復合材料（Phase Change Composite, PCC）的研究現狀進行了介紹...

熱設計 2023-03-15 1433 #導熱散熱

石墨烯在IGBT熱管理中的應用技術進展

在現代社會，基于功率轉化器的電力電子系統已廣泛應用于工業、家庭控制和轉換電能...

熱設計 2023-03-15 1227 #IGBT #熱管理

固態電化學熱晶體管：熱管理技術的未來

隨著高效、穩定的固態電化學熱敏晶體管的開發，熱管理技術已開啟新紀元...

熱設計 2023-03-12 645 #芯片元器件 #導熱散熱

電子設備液冷技術研究進展

隨著電子設備發熱功率密度的不斷增加，傳統的風冷已經無法滿足高熱流密度電子設備的散熱...

熱設計 2023-03-11 1233 #液冷、數據中心等

PCB電路板及其電子元器件系統級散熱技術進展

針對電子設備的熱失效問題，介紹了 PCB 電路板及其電子元器件的散熱方式和特點...

熱設計 2023-03-11 1141 #芯片元器件

大功率變頻器如何散熱才最佳

變頻器為商業和工業電機提供動力和控制，必須根據其設計和應用環境進行熱保護...

熱設計 2023-03-07 870 #導熱散熱

詳解高效散熱的MOSFET頂部散熱封裝

電源應用中的 MOSFET 大多是表面貼裝器件 (SMD)，包括 SO8FL、u8FL 和 LFPAK 等封裝...

熱設計 2023-03-05 1529 #導熱散熱

數據中心間接蒸發自然冷卻

間接蒸發冷卻技術在數據中心領域的應用，近年來漸漸得到了國內互聯網大廠的青睞...

熱設計 2023-03-03 640 #液冷、數據中心等

基于合成雙射流的空調散熱裝置設計與優化

針對發熱元件的熱流密度越來越高所導致的散熱問題成為制約微小型電子器件發展的瓶頸，將輕型零質量合成雙射流技術應用于空調外機控制器以探索其熱管理能力...

熱設計 2023-02-26 659 #導熱散熱

熱界面材料的導熱機制與提升策略

隨著現代電子設備朝著小型化、高功率密度、高集成化方向發展，電子器件的散熱問題成為了影響設備使用壽命和性能的關鍵...

熱設計 2023-02-26 1050 #導熱散熱

納米銀膏增強大功率LED器件散熱性能研究

為了解決大功率發光二極管(LED)散熱效率低、可靠性差等問題，提出將無壓燒結納米銀膏作為芯片固晶材料，應用于大功率發光二極管封裝...

熱設計 2023-02-25 600 #LED

大功率PCB散熱設計指南

無論是使用電力電子設備，嵌入式系統，工業設備，還是設計新的主板，都必須應對系統中的溫度上升問題...

熱設計 2023-02-21 679 #芯片元器件 #導熱散熱

微電子封裝熱界面材料研究綜述

隨著半導體器件向著微型化、髙度集成化及高功率密度方向發展，其發熱量急劇增大，熱失效已經成為阻礙微電子封裝器件性能和壽命的首要問題...

熱設計 2023-02-19 1479 #芯片元器件 #導熱界面材料

九種常見的芯片封裝技術

元件封裝起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用...

熱設計 2023-02-17 1040 #芯片元器件

新型全固態巨壓熱材料的設計

基于固態熱效應的新型制冷技術因其綠色環保、高效節能等優勢有望取代傳統的蒸汽壓縮制冷技術...

熱設計 2023-02-14 622 #導熱散熱

至2032年，全球散熱風扇市場將達到212億美元

市場研究機構 Future Market Insights 的最新報告顯示，2017 年至 2022 年期間，全球冷卻市場將以 7.5% 的復合年增長率增長...

熱設計 2023-02-14 1227 #風扇風機 #導熱散熱

先進核能技術中的熱管應用

在碳中和大背景下，能源結構轉型已經成為世界能源體系發展的大趨勢...

熱設計 2023-02-12 3338 #散熱器

?相變儲能材料開發與封裝技術研究進展

相變儲能技術具有儲熱密度大、溫度恒定等優點，大規模商業化潛力巨大...

熱設計 2023-02-11 2697 #導熱散熱