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置頂14.5W/m.K高導(dǎo)熱液態(tài)TIM，助力數(shù)據(jù)中心散熱挑戰(zhàn)
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熱管基礎(chǔ)知識(shí)及熱管設(shè)計(jì)要點(diǎn)
熱設(shè)計(jì) 4730
從“千瓦危機(jī)”到“效能優(yōu)勢(shì)”：解密MLCP如何重塑熱管理經(jīng)濟(jì)賬
熱設(shè)計(jì) 41 #芯片元器件
Nature子刊—熱界面材料的革命：從被動(dòng)填充到集成化發(fā)展之路
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英特爾展示超大芯片封裝技術(shù)
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高性能導(dǎo)熱材料，絕緣與非絕緣怎么選？
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為什么數(shù)據(jù)中心采用冷板式而不是浸入式液冷
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浙大微通道仿荷葉設(shè)計(jì)！破解大面積芯片散熱難題
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14.5W/m.K高導(dǎo)熱液態(tài)TIM，助力數(shù)據(jù)中心散熱挑戰(zhàn)
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玻璃硬盤(pán)數(shù)據(jù)中心要來(lái)了！單塊容量360TB、壽命138億年
熱設(shè)計(jì) 547
數(shù)據(jù)中心芯片冷卻與浸沒(méi)式冷卻概述
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散熱片設(shè)計(jì)一般準(zhǔn)則
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熱沉材料黑科技揭秘，第四代金剛石材料到底有多能打？
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三菱電機(jī)開(kāi)發(fā)全球首創(chuàng)微泡散熱技術(shù)，無(wú)泵驅(qū)動(dòng)助力AI
熱設(shè)計(jì) 250
重磅綜述！仿生光子材料電子散熱、紅外偽裝一步到位
熱設(shè)計(jì) 157
熱管理復(fù)合材料搞定導(dǎo)熱 + 儲(chǔ)熱，芯片熱管理更高效
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摩擦攪拌焊技術(shù)如何重塑高性能冷板制造業(yè)的未來(lái)
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數(shù)據(jù)機(jī)柜熱設(shè)計(jì)優(yōu)化分析
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一鍵擊毀芯片無(wú)法恢復(fù) 十銓科技發(fā)布全球首款支持銷(xiāo)毀的SSD
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功率器件散熱新方案！高導(dǎo)熱三明治結(jié)構(gòu)熱界面材料
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3D堆疊IC爆發(fā)前夜：熱管理成關(guān)鍵瓶頸，這些先進(jìn)方案正在破局
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AI 狂燒算力，數(shù)據(jù)中心快 “熱到宕機(jī)”？這項(xiàng)黑科技救場(chǎng)了！
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芯片熱管理性能大升級(jí)！散熱效率提升 48% 還減重 10%
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全球首個(gè)！中國(guó)把數(shù)據(jù)中心“沉”進(jìn)海里
熱設(shè)計(jì) 93 #液冷、數(shù)據(jù)中心等